半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規模集成電路中能夠完全代替傳統半導體清洗工藝中使用的清洗液。

1.產品用途

半導體水基清洗劑主要用于清洗被石蠟、油脂和油脂聚合物化合物污染的表面，以及被金屬原子和金屬離子污染的表面。它可以完全替代半導體分立器件和中小型集成電路中傳統半導體清洗工藝中使用的清洗液。

2.產品特點

該清洗劑的清洗效果相當于或略優于傳統清洗工藝，但成本大大降低，僅為傳統清洗工藝成本的10~30%。無 毒、無腐蝕性，對人體無傷害，對環境無害，經濟效益顯著。

3.使用過程

配制清洗液時，將去離子水加熱至40-60℃，但不超過60℃。也可以用室溫去離子水配制。然后按照以下體積比進行準備。水基清洗劑：去離子水=1:19。將準備好的水基清洗劑倒入石英杯中。清洗液應浸入硅片或晶體中。然后將石英杯放入超聲波清洗設備中（應向槽中加入適量去離子水）進行超聲波清洗約5分鐘，倒出清洗液，然后用熱去離子水沖洗約5分鐘以進行清洗。

4.注意事項

這個產品是堿性的。如果本產品不小心濺到皮膚上，請立即用清水沖洗。如病情嚴重，應及時就醫。

5.包裝儲存

塑料桶包裝，可根據客戶要求。儲存于陰涼通風的倉庫內。