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一款水基型清洗劑，特別設(shè)計用于去除電子組裝件上水溶性(WS)助焊劑殘留物。該清洗劑與敏感金屬兼容。在低濃度(3%-5%)應(yīng)用時，可滲透去離子水無法達到的低底部間隙元器件的細小空隙。濃度上調(diào)至15%時，該清洗劑同樣可以有效去除RMA和免洗型助焊劑殘留物。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢：
1.快速去除各種新型水溶性(WS)助焊劑殘留物
2.低濃度(3%-5%)適用于水溶性錫膏/助焊劑
3.無泡沫配方避免生成白色殘留
4.溫和的配方使得焊點和焊盤閃亮有光澤
5.與鋁和環(huán)氧樹脂表面有絕佳的材料兼容性
6.不含乙醇胺
7.氣味清淡
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術(shù) |
| PCBA | 水溶性助焊劑殘留 | 離線噴淋清洗設(shè)備 | 單相水基清洗技術(shù) |
| 在線噴淋清洗設(shè)備 |
