一款基于快效表面活性劑技術的水基清洗液，特別設計用于應用濃度較低的情況下。與傳統的表面活性劑型清洗液相比，具有更出眾的清洗效果和更長的使用壽命，同時對敏感金屬具有極佳的材料兼容性。能夠應用于各種中高壓噴淋式清洗工藝，諸如在線噴淋和批量噴淋設備中。

相較于其他清洗液的優勢：

1.溫和配方和較低的應用濃度，其對各種敏感金屬具有無與倫比的材料兼容性，例如鋁、黃銅、鎳等

2.即使在較低的應用濃度和應用溫度下，依然擁有極佳的清洗能力

3.可以更快地去除各種新的無鉛和共晶助焊劑的殘留物

4.可以有效清 除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續的底部填充工藝不會有氣泡

5.對于功率器件，使用的清洗工藝，由于去除助焊劑的效果極佳，因此可以顯著提高后續綁線工藝的品質

6.與傳統的表面活性劑型清洗液相比，使用壽命可以延長3至10倍

7.其溫和配方使清洗過的焊點和焊盤發亮，有光澤

8.VOC 值極低