在制造大功率LED時，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊劑殘留物，為后續的邦定做好充分的準備。

如果基材上的助焊劑殘留物，尤其是在焊接工藝飛濺到芯片表面的助焊劑殘留物沒有被完全清 除的話，將導致錯誤地定義邦定參數。一旦邦定參數被錯誤定義，諸如盲目地提高邦定能量，常常導致焊線根部開裂甚至芯片缺陷。

專門為功率LED清洗開發的水基型和現代溶劑型清洗液，可為邦定提供較好的表面清潔度，從而保證了更高的產品良率。

與此同時，清洗工藝也將給LED本身的質量帶來顯著的提高。被有效清洗的LED不僅有更高的光轉換率，更高的亮度和色牢度，同時使用壽命也得以延長。