晶元清洗機

 應用領域：

主要用于高端晶元灰塵的清洗，如下圖：

 設備特點：

可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸清洗吸盤；

可根據運行要求編制和調整運行程序，并可自行編制設備運行過程、清洗時間及各種參數；

實時在線監測設備運行狀態和參數，自動門設置安 全柵，確保安 全運行；

采用真空吸附清洗盤，使硅片夾具的取放更加安 全方便；

擺臂清洗，清洗范圍可編輯，適用范圍廣，無清洗盲區，無二次污染，清洗效果更好；

設備清洗間全封閉，并配備自動擋水環，有效防止二次污染；

高速離心設計，轉速可調100-2000r/min；

配備獨特的靜電消 除裝置，達到較好的輔助清洗效果，可選用氮氣；

設備配有大面積透明觀察窗；

節省空間設計，寬度減小，結構緊湊，占用空間小；

整機鏡面不銹鋼本體耐酸堿，對工作環境無污染，鏡殼易于維護。

 清洗工藝：

 放入物料  —— 一鍵清洗開始，安 全門自動關閉 ——  二流體清洗 —— 離心脫水（去靜電離子風與加熱腔體輔助干燥) —— 清洗完畢 —— 報警提示 —— 玻璃門自動打開。

采用高速離心設計，主要使用于4-12英寸的硅晶圓片的精密清洗；搭配二流體清洗、靜電消 除/氮氣、高速離心等裝置，使被清洗件達到干燥、潔凈的目的。

技術參數：